白兔窩

糟糕
IC設計的龍頭聯發科"三破"走勢
其他的IC設計真的會走多嗎? (I don't know!)
即使如果真的走多
會是下波主流嗎? (I don't know!)

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缺料、價格戰利空罩頂 高盛、巴黎證聯袂下修聯發科目標價

2007/11/21 13:00 鉅亨網

【鉅亨網記者賴筱凡╱台北．11月21日】 聯發科 2454(TW) 自第 3季法說釋利空後，頻吹寒 風，不僅PA(功率放大器)短缺影響第 4季手機晶片出貨 ，3G手機晶片市場競爭漸趨白熱化，但聯發科的3G手機 晶片卻尚未就續，致使高盛證券、法國巴黎證券聯袂下 修聯發科目標價，分別達600元和660元，以反映聯發科 基本面走軟。

在第 3季法說會時，聯發科便表示，由於PA供應商 Renesas和Annadigic出現供料短缺衝擊下，第 4季手機 晶片成長恐將受限。巴黎證券科技產業分析師陳慧明預 估，聯發科第 4季手機晶片出貨將達6000萬顆，較第 3 季的5500萬顆僅成長9%，遠不及敵手Spreadturm (SPRD-US；展訊)的 25%成長。

手機晶片出貨成長受限，營收成長必然也跟著受波 及，高盛證券通訊暨IC設計產業分析師鄭昭義表示，在 PA供料短缺下，加上本土競爭者的短暫威脅，聯發科第 4季營收要比法說預估值高的可能性低，甚至於明年第 1季的展望都是審慎看待。

然而，好消息是，聯發科已開始著手改善PA短缺問 題，陳慧明指出，PA缺料問題絕對是短期利空，除了既 有供應商外，聯發科已新增了RFMD和Skyworks兩大PA供 應商，PA短缺問題可望進而獲得改善。

除了缺料短空外，另一方面，價格戰對毛利形成壓 力，加上淡季庫存問題等，也顯示出聯發科基本面走軟 。陳慧明表示，由於ULC (超低價)手機晶片價格競爭漸 趨白熱化，勢必對聯發科的毛利率產生侵蝕作用，即使 聯發科搭載 GPS的手機晶片持續成長、毛利也較高；在 兩相消長下，預估第 4季手機晶片的合併平均銷售價格 將較第 3季滑落7%，毛利率也將下滑2%。

有鑑聯發科持續在利空籠罩下，陳慧明和鄭昭義都 有調整聯發科目標價的動作出現，分別自原先的 650元 和 700元，進一步下修至 600元和 660元；但在投資評 等上，鄭昭義相形保守，維持「中立」評等，而陳慧明 則認為，長期投資人可趁此加碼，給予「買進」評等。